ハイエンド基板向け高精度高速両面縦型検査装置
Model5880
製品概要
プリント基板をベアボードの状態で、電気的に検査を行う装置。
プリント基板製造メーカや基板検査を請け負うテストサービスメーカ。
高精度な位置決め機構で狭ピッチ基板の検査を実現しました。
製品の特長
特長その1
プリント基板をベアボードの状態で4プローブを使用して両面同時に検査します。
Model5880は狭ピッチ基板検査を可能にしてますので、パッケージ基板の検査や、4端子検査に適しています。
特長その2
プローブの高位置決め精度により高密度基板の検査を高速に検査可能です。
狭ピッチ化による微細信号の検出精度を向上させ、ハイエンド基板(パッケージ基板)検査を可能としました。
標準仕様
適用(Application)
外形 / 重量(Dimensions / Weight) | 1,560 (w) x 810 (d) x 1,766 (h) mm / 1,050 kg | |
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電源(Power requirements) | 0.5MPa 100ℓ/min 以上 | |
最大検査エリア(Maximum test area) | 50×50mm | |
基板サイズ(Board size) | 510×340mm – 520×350mm | |
板厚(Thickness) | 0.1 ~ 5mm | |
最小測定サイズ 注1 (Minimum testing size) Note1 |
パターンピッチ(Pattern pitch) | 40μm 注1(Note1) |
パッドサイズ (Pad size) |
10μm 注1、2(Notes 1,2) |
システム仕様(System specification)
プローブ(Probe) | 数(Probe heads) | 4本(表:2本 / 裏:2本) 4probes(2probes on each side) |
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繰り返し精度(Repeatability accuracy) | ±1μm | |
接触圧(Contact pressure) | 2-10g(min) | |
CCDカメラ (CCD camera) |
4台(表:1台 / 裏:1台) Hi-Magnification Camera for smaller pad less than 75um |
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絶縁検査電圧 (Isolation Test voltage) | 1000V(最大) 1000V(max) 注4(Note4) |
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低抵抗検査電流(Low resistance Test current) | 100mA 公称 (Typ) | |
検査方式(Test method) | オープン検出測定(導通検査) Open detection (Continuity Test) |
設定範囲:1Ω – 1GΩ (Range : 1Ω – 1GΩ) |
ショート検出測定(絶縁測定) |
設定範囲:500 MΩ (最大)迄 (Range : up to 500 MΩ max) 設定範囲:1.0 GΩ (最大)迄 |
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容量測定 Capacitance measurement |
マスター値による相対比較 (Comparison with master data) | |
低抵抗測定(4wire) Low resistance measurement |
設定範囲:1.0mΩ – 10kΩ |
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埋込み素子テスト機能 Resistance Embedded passive component test function Capacitance Option Inductance |
Range:1 mΩ to 1GΩ (Typ)including 4WK range Range:1pF to 10uF(Typ) Range: 10uH to 100mH (Typ) |
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検査データ編集 (Data Management)注6(Note6) |
入力フォーマット(Input format) | IPC D 356A / MNF / Others |
Job編集支援ソフト(Job Creator) | Job Creator Optionally available CAM Software | |
検査データ作成ソフト(Test data preparation) | SmartTest Optionally available Software | |
不良解析ソフト(Failure analysis) | 市販解析ソフトウェア(Commercially available S/W) |
用途事例
プリント基板製造メーカ。特に高精度基板製造メーカ。
基板検査を請け負うテストサービスメーカ。
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導入サポート・アフターサービス
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