外観検査機能と製品位置補正機能搭載の高速機

ウェハーリングからウェハレベルCSPなどのパッケージをピックアップ反転して裏面検査後、テープに投入しテープ内で表面検査してカバーシールする外観検査機能付きの全自動エンボステーピング機です。
2ピックアップヘッドによる高速処理(0.6秒/個)が可能です。
製品外観検査(表面/裏面)と製品位置補正機能、シール後検査も対応可能な充実した機能を実現いたしました。
表面検査後の不良品自動入替機能も充実しており、作業性を考慮したフロントアクセスレイアウトにもなっております。
品種切替がチェンジキッドによる段取替えにより短時間で可能であり、多品種少量等にも適しております。
カスタム対応にも相談に応じます。
半導体、EMS分野。