人に触れさせたくない部品等を確実にウェハーリングからトレイに詰め替えを行います

ウエハやパッケージなどのダイシング済み製品を、ウェハーリングから剥離してトレイに高精度・高速でピックアップ収納する装置です。
トレイやリングをマニュアル搭載するセミオート機、自動交換タイプの全自動機、反転収納タイプ、画像外観検査機能付きなど各種取り揃えています。
チップ部品搬送中に画像処理(フライ認識)により位置・姿勢を確認し、非接触でアライメントを行います。
JEDECトレイ、インチトレイ対応も可能であり、カスタム対応も相談に応じます。
全自動ながらコンパクトな設計で低価格も実現いたしました。
画像によるNGマーク識別機能、Map機能、画像外観検査機能(オプション)も搭載可能であり、ニーズのお応えします。
最新画像処理エンジン搭載により高機能化も実現、Windows画面による簡単操作な設備です。
半導体、EMS分野。