半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）への新規加入のお知らせ

POINT

・SATASは、後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指します。本事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装できる基盤を確立・実証することが、実用化に向けた重要な目標となります。

・後工程プロセスのなかでAIチップに採用されつつあるブリッジ接続技術は、近年の半導体設計における革新技術の一つであり、次世代の高性能コンピューティングシステムを構築するために重要な役割を果たしています。当社はコア技術であるフリップチップ搭載技術により高精度搭載が求められるブリッジ接続・SoC接続工程での業界貢献を目指しています。

SATAS概要

半導体メーカー「インテル」が主幹となり、半導体メーカー・半導体製造装置や自動搬送装置メーカー・標準化団体などによる企業と団体で組織する組合です。半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的として、2024年4月16日に設立されました。設立時15企業・団体であった組合員は2024年9月時点で22企業・団体となっておりましたが、この度新たに2社追加加入する企業のうちの1社として技術研究組合活動へ参画します。

（同組合HPより抜粋）

弊社がSATASに加入する目的・貢献領域

弊社は、強みとするフリップチップ搭載技術により後工程の自動化・標準化に貢献して参ります。

弊社がSATAS内で担う役割と具体的な活動

・後工程自動化に必要な技術開発

・搬送用メインフレーム　プロセスセルワーキンググループへの参加