お知らせ

東京ビックサイト「JPCAShow2013」に出展します。

会社組織図を更新致しました。

会社案内を改訂致しました。

新製品のご紹介（HSDB-200）

会社組織図を更新いたしました

会社案内を改訂いたしました

役員選任のお知らせ

福岡支社にHSB-300のデモ機を設置いたしました

東北地方太平洋沖地震につきまして

フリップチップボンダーによる高密度半導体実装プロセス開発推進に向けたハイスペックなX線検査装置を導入いたしました

METALEX 2010　国際ロードショーに出展いたしました

カタログダウンロードに2機種を追加いたしました(ACM-110,AEP-250)