HTB-300W

FOSB/FOUPに対応したマルチヘッドのサーマル・コンプレッション・ボンダー（TCB）
HTB-300W

製品概要

フリップチップボンダーで仮接合したチップを、時間を要するメインボンディング工程を高精度対応のマルチヘッドで行うことで、高生産性を実現できます。12インチのCOWまで対応します。

HTB-300W-2

製品の特長

特長その1

マルチヘッド（6ヘッド）は、それぞれ独立した温度・荷重を設定できます。
パラメータ設定により、加圧力モード、高さ制御モードを設定できます。

特長その2

各ヘッドに装着する接合ツールを4種類搭載可能で、自動でヘッドに装着します。
装着したツールがレシピに合ったツールか、画像認識で確認可能です。

特長その3

各接合ツールの表面の状態をカメラでモニターするので、ゴミ・異物等の付着を確認することができます。

特長その4

各接合ツールの平行度を自動で測定できるので、始業点検や定期的な検査により、接合不良の流出を防ぐことができます。

特長その5

デバイスと接合ツールの間に、緩衝フィルムをリールtoリールで装着でき、接合ツールの汚染等防ぐことができます。

標準仕様

機種名 Multi Head TCB
型式 HTB-300W
対象基板サイズ φ300mmWafer　厚み0.4mm～1.0mm
12インチマガジンは、FOSB/FOUP対応と致します。
対象部品サイズ 0.5mm～28mm 　厚み0.1mm～1.0mｍ
圧着可能範囲 基板サイズと同一
装置寸法・重量 約（幅）1700mm ×（奥行）1850mm ×（高）1800mm（3色灯除く）
重量：約2000kg（wafer搬送部含む）
動力源 電源 三相 AC 200V±5%　30A（50/60Hz）
単相 AC 200V±5%　210A（6Head×30A、ステージ30A）
三相 AC 200V±5%　15A（50/60Hz）wafer搬送部
ドライエア 0.5MPa（±10%）　1000L/min（A.N.R）
真空部 ‐80 kPa（±10％）
圧着サイクル時間 製品プロセスにより異なります。
ヘッド加圧力 10N～50N（±3N）、～500N（±5%）
ヘッド加熱 常温～450℃±5℃（パルスヒート）※ヒータ表面温度
ステージ加熱 常温～200℃±15℃（コンスタントヒート）※ステージ表面温度

用途事例

リフロー対応が不可能な高精度TCB接合において、マルチヘッドにより生産性の向上を図る。