2018.5.10
展示会
【第20回 実装プロセステクノロジー展のご案内】
さて、この度当社では、2018年6月6日(水)より、東京ビッグサイトにおいて開催される
『第20回 実装プロセステクノロジー展(JISSO PROTEC 2018)』 に出展いたします。
当社ブースでは、業界ニーズの高まりとともにシステム化された高性能防湿剤塗布装置 ACMシリーズでは、好評の3D塗布のさらなる向上と 新製品 【塗布検査装置ACI】 【稼働管理ソフト】により、業界唯一のシステムラインをご提案いたします。
Flip Chip、CSP PBGA、HDI、FLEX基板に対応のベアボードテスター FLYING PROBER シリーズ 等 多彩な装置をご案内いたします。
記
会 期 : 2018年6月6日(水)~8日(金)
展示会名 : 第20回 実装プロセステクノロジー展
展示会場 : 東京ビッグサイト
小間番号 : 東4ホール 4E-02
展示会HP: https://www.jara.jp/jissoprotec2018/
【出 展 機 械】
【3D マスキングレス高性能防湿剤塗布機 ACM シリーズ】
・ACM-300L 2ヘッド
アイドリングタイムをなくし、さらなる生産性向上
・塗布検査装置 ACI
目視検査をなくし、完全自動化へ
・ローダー・仮乾燥炉付アンローダー
多様なシステムへの対応
・オートプログラム編集ソフト α-PRO 3D
使う人を選ばない 3Dソフト
・稼動管理ソフト
【高精度加圧・加熱接合装置 HTBシリーズ】
・研究所・大学などに適した装置
是非ともご来場頂けます様ご案内申し上げます。
『第20回 実装プロセステクノロジー展のご案内』