『オートモーティブ　ワールド2017　第９回　カーエレクトロニクス技術展』 に出展いたします。

2017年1月18日（水）～20日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される
『オートモーティブ　ワールド2017　第９回　カーエレクトロニクス技術展』 に出展いたします。

当社ブースでは、今まで蓄積してきた車載部品の組立装置の事例を中心に、パワーデバイス開発向け加圧加熱接合実験装置。
ならびに業界ニーズの高まっている高精度防湿剤塗布装置ACMシリーズなど部品組立から基板実装、デバイス開発支援までの装置のご紹介を致します。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

記

会 期　：　2017年1月18日（水）～20日（金）
展示会名　：　オートモティブ　ワールド2017　第９回　〔国際〕カーエレクトロニクス技術展
展示会場　：　東京ビッグサイト
小間番号　：　東4ホール　36－40
展示会HP ：　http://www.automotiveworld.jp

【出　展　機　械】
◇高精度加圧・加熱接合装置　HTB-MM
　・次世代パワー半導体（SiC,GaN）のシンターリング接合開発に最適　　　　実機展示

◇３D　マスキングレス高性能防湿剤塗布機　ＡＣＭ　シリーズ
　・ＡＣＭ-300Ｌ　２ヘッド 実機展示
　・ｵｰﾄﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ編集ｿﾌﾄ α-ＰＲＯ　３Ｄ 業界初　３Ｄ対応

◇各種　車載部品組立装置 事例ビデオ紹介

◇複合基板挿入システム Board－Packerシリーズ

◇基板検査装置 FLYING PROBERシリーズ

是非ともご来場頂けます様ご案内申し上げます。