製品情報 高精度加圧・加熱接合装置HTB-MS/HTB-MM
高精度加圧・加熱接合装置HTB-MS/HTB-MM

高精度加圧・加熱接合装置
HTB-MS・MM

研究所・大学などでの半導体、パワーデバイス、
フィルム材料等の開発に適した、
シンプルな加圧・加熱接合装置です。
HTB-MMは、大型ステージにより、ギャングボンディングの開発に最適です。

特長

HTB-MS

高精度加圧・加熱接合装置HTB-MS/HTB-MM
加圧力1000N
ステージサイズ□30x30mm
ヘッドパルスヒータorコンスタントヒータ
ステージパルスヒータorコンスタントヒータ

HTB-MM

高精度加圧・加熱接合装置HTB-MS/HTB-MM
加圧力5000N
ステージサイズ□100x100mm
ヘッドパルスヒータorコンスタントヒータ
ステージコンスタントヒータ、低熱伝導ツールOP
※ギャングボンディング開発をターゲット

接合時の状況をリアルタイムで観察・撮像が可能(オプション)

高精度加圧・加熱接合装置HTB-MS・MM

標準仕様

機種名 高精度加圧・加熱接合装置
型式 HTB-MS HTB-MM
ステージサイズ □30mm x 30mm □100mm x 100mm
加熱レンジ(ヘッド) RT~300℃±15℃(コンスタントヒート)
パルスヒートオプション有
加熱レンジ(ステージ) RT~300℃±15℃
(コンスタントヒート)
パルスヒートオプション有
RT~300℃±15℃
(コンスタントヒート)
パルスヒートオプション有
ヘッド加圧力 10N~1000N ±5% 100N~5000N ±5%
Z方向変位計測 分解能1μm
ヘッド/ステージ間平行度 ±3μm ±3μm/□20mm、
±20μm/□100mm
外形寸法
(*パトライト・操作部除く)
高さ(H) 1,550mm 1,550mm
幅(W) 600mm 600mm
奥行(D) 600mm 600mm
重量 約200kg 約280kg
動力源 電源 3相 AC200V(50/60Hz)30A 1系統、15A 1系統
ドライエア 0.5MPa 245L/min
オプション パルスヒート(ヘッド・ステージ)MAX450℃
ヘッド平行度の自動制御システム
接合観察ユニット
パルスヒート(ヘッド)MAX450℃
(サイズは要打合せ)
接合観察ユニット
N2パージBOX