製品情報 高精度ダイボンダーHSDB-200
高精度ダイボンダーHSDB-200

高精度ダイボンダー
HSDB-200

ダイシング済みのチップを、
高精度かつ高速に実装する装置です。
イメージセンサー等の長尺チップの実装に最適です。

特長

  • 1

    チップを高精度高速搭載

  • 2

    搭載精度±5μm以下を実現

  • 3

    ヘッド自重キャンセル機構による、一定微荷重位置制御

  • 4

    基板の高さを検知し、Z軸の下降量を自動補正

  • 5

    実装精度の測定機能

標準仕様

機種名 高精度ダイボンダー
型式 HSDB-200
対象基板材質/サイズ ガラスエポキシ/10×250mm~90×420mm 厚み0.5~2.5mm
対象部品 0.15×8×0.1t ~ 0.3×24×0.3t mm
実装可能範囲 基板サイズと同一 ※1
実装済み部品高さ 基板上面 最大3mm
外形寸法 高さ(H) 1,600mm(*3色灯除く)
幅(W) 1,820mm
奥行(D) 1,610mm
重量 約2,800kg
設置条件 床面状態±10mm
動力源 電源 3相 AC200V±5% 40A(50/60Hz)
ドライエア 0.4Mpa(±10%) 500L/min(A.N.R)
真空源 -80Kpa(±10%)または装置内で真空源を確保
部品供給形態 8インチ、6インチウェハ ※2
基板供給形態 マガジン供給 最大ストローク範囲250㎜以内
ストック数 ローダー側1個 アンローダー側1個
機械実装精度 XY:±5μm θ:±0.05°
実装サイクル時間 目標値 2.8sec/1部品 ※3
実装確認 実装後、画像処理にて基本精度を確認
ヘッド加圧力 デジタル制御
実装方向 基板長手方向に対し、チップ長手方向で搭載 オフセット実装・対称実装可能
環境条件 温度:20~30℃ 湿度:50~70%RH 付近にノイズ源のなきこと
操作方法 7インチタッチパネル
警告灯 パトライト社製 LE-302FBP-RYG (RoHS指令適合品)
※1 基板外形規正時は実装範囲は減少
※2 ダイシング済み、フレーム貼り付け済みのものに対応します
※3 接合に要する時間を除く