高精度フリップチップボンダー HSB300
高精度フリップチップボンダー HSB-300 3次元積層実装

高精度フリップチップボンダー
HSB-300

3次元積層実装や狭隣接実装、
キャビティ構造基板にも対応可能な、
世界最高クラスの実装精度を実現

特長

3次元積層実装

3次元積層実装

標準仕様

機種名 高精度フリップチップボンダー
型式 HSB-300
対象基板サイズ 50×50mm〜250×200mm t=0.5mm〜2.5mm
対象部品サイズ □1mm~□15mm t=0.05mm~0.5mm(0.05mmは条件有り)
装置サイズ (幅)1,350mm ×(奥行)1,820mm ×(高)1,550mm(*3色灯除く)
重量 約1,600kg
動力源 電源 3相 AC200V(50/60Hz)・単相AC100V(50/60Hz)
ドライエア 0.4MPa
真空源 -80kPa
部品供給形態 ウエハー供給 8インチ、12インチ
トレイ供給 2インチ、4インチ
実装精度 ±2μm/3σ(X,Y) ※弊社測定方法にて測定
実装サイクル時間 1.6sec/chip ※プロセス時間は除きます
加圧レンジ 0.5N~150N
加熱レンジ ヘッド:常温〜Max.450℃ ステージ:常温〜Max.150℃
オプション □300基板対応
自動ツールチェンジ(最大4品種)
自動ノズルチェンジ(最大4品種)
ディスペンサーユニット
ウエハーマップ各種フォーマット対応
チップサイズ □26mm対応
※お客様の仕様に合わせてカスタマイズいたします。