高精度半導体実装装置シリーズ

半導体素子(ダイ)をリードフレーム(支持体)に固定(ダイボンド)するための高精度実装装置。
ダイボンディング、ダイアタッチ、チップボンディングと呼ばれる工程で使用される、世界最高クラスの実装精度を持つシリーズです。