製品情報 プレスフィットコネクタ圧入装置 APFシリーズ

レーザーマーキング装置

特長

  • 1

    XYZテーブル付きCO2レーザーマーカを搭載
    対象基板サイズ内での印字が可能

  • 2

    画像検査機能搭載により、基板下面よりコネクタピン基板挿入の良否判定が可能

  • 3

    判定結果を基板上面・コネクタ上面へレーザーマーカにより印字が可能

  • 4

    トレーサビリティを視野に画像検査結果により印字切替が可能(オプション機能)

標準仕様

機種名 レーザーマーキング装置
型式 ALM-200
外径寸法 高さ(H) 1,550mm(*モニターおよび3色灯除く)
幅(W) 1,000mm
全長(D) 1,450mm
重量 約500kg
基板高さ 900±15mm
基板対応サイズ Max.:(幅)330×(長さ)250mm Min.:(幅)80×(長さ)50mm 厚さ:0.8〜2.8mm
コンベア幅調節 モーター + ボールネジ方式による自動幅調整
基板位置決め ピン式
処理能力 4sec/基板入替え時間
3sec/画像によるコネクタ検査時間(コネクタ数・ピン数による)
印字スピード:最高で約800文字/secが可能(ただし1印字エリア内)
印字対象エリア 基板全面(ただし位置決めピン部は除く)
マーキング部品許容高さ 基板上面30mm以下
レーザー移動用X-Y-Zロボット 最小設定単位:0.02mm、 位置決め精度:±0.05mm、 繰返し精度:±0.05mm
搭載レーザーマーカー LSS-S050VAH(堀内電機製)
画像検査用X-Yロボット 最小設定単位:0.02mm、 位置決め精度:±0.05mm、 繰返し精度:±0.05mm
制御 シーケンサ制御
ドライエア 0.45Mpa
オプション 基板穴位置補正カメラ
上流装置通信機能