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『第20回 実装プロセステクノロジー展のご案内』

2018年5月10日

【第20回 実装プロセステクノロジー展のご案内】


 さて、この度当社では、2018年6月6日(水)より、東京ビッグサイトにおいて開催される
『第20回 実装プロセステクノロジー展(JISSO PROTEC 2018)』 に出展いたします。



 当社ブースでは、業界ニーズの高まりとともにシステム化された高性能防湿剤塗布装置 ACMシリーズでは、好評の3D塗布のさらなる向上と 新製品 【塗布検査装置ACI】 【稼働管理ソフト】により、業界唯一のシステムラインをご提案いたします。

Flip Chip、CSP PBGA、HDI、FLEX基板に対応のベアボードテスター FLYING PROBER シリーズ 等 多彩な装置をご案内いたします。    




                        記
  会  期 :  2018年6月6日(水)~8日(金)

  展示会名 : 第20回 実装プロセステクノロジー展

  展示会場 : 東京ビッグサイト

  小間番号 : 東4ホール 4E-02

  展示会HP: https://www.jara.jp/jissoprotec2018/


【出 展 機 械】

 【3D マスキングレス高性能防湿剤塗布機 ACM シリーズ】

  ・ACM-300L 2ヘッド
   アイドリングタイムをなくし、さらなる生産性向上

  ・塗布検査装置 ACI
   
   目視検査をなくし、完全自動化へ

  ・ローダー・仮乾燥炉付アンローダー
   多様なシステムへの対応

  ・オートプログラム編集ソフト  α-PRO 3D
   使う人を選ばない 3Dソフト

   ・稼動管理ソフト

  【高精度加圧・加熱接合装置 HTBシリーズ】
  ・研究所・大学などに適した装置


   是非ともご来場頂けます様ご案内申し上げます。

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