ニュース

『オートモーティブ ワールド2017 第9回 カーエレクトロニクス技術展』 に出展いたします。

2016年12月28日

 2017年1月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される『オートモーティブ ワールド2017 第9回 カーエレクトロニクス技術展』 に出展いたします。

 当社ブースでは、今まで蓄積してきた車載部品の組立装置の事例を中心に、パワーデバイス開発向け加圧加熱接合実験装置。ならびに業界ニーズの高まっている高精度防湿剤塗布装置ACMシリーズなど部品組立から基板実装、デバイス開発支援までの装置のご紹介を致します。

                                                                    

                             記

会 期 : 2017年1月18日(水)~20日(金)
展示会名 : オートモティブ ワールド2017 第9回 〔国際〕カーエレクトロニクス技術展
展示会場 : 東京ビッグサイト
小間番号 : 東4ホール E36-40
展示会HP : http://www.automotiveworld.jp

【出 展 機 械】

◇高精度加圧・加熱接合装置 HTB-MM
 ・次世代パワー半導体(SiC,GaN)のシンターリング接合開発に最適    実機展示

◇3D マスキングレス高性能防湿剤塗布機 ACM シリーズ
 ・ACM-300L 2ヘッド                           実機展示
 ・オートプログラム編集ソフト   α-PRO 3D                業界初 3D対応

◇各種 車載部品組立装置     事例ビデオ紹介

◇複合基板挿入システム Board-Packerシリーズ

◇基板検査装置 FLYING PROBERシリーズ


是非ともご来場頂けます様ご案内申し上げます。

最新ニュース

月別

製品に関するお問い合せ