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『第43回 インターネプコン・ジャパン』出展について

2013年12月24日

 当社ブースでは【次世代設備をお客様と共に 実装~FA装置のALPHAソリューション】をテーマに掲げ、とりわけ基板実装業界でご好評を得ている 飛散なく高精度に均一性の高い塗布膜を実現するマスキング高性能コーティング装置 ACM-200シリーズや納入実績No.1の異形部品&複合挿入機Board-Packer(ボードペッカー)シリーズの新製品AMI等の出品実演を行います。

                記

     会期   :2014年1月15日(水)~17日(金)

     展示会名:第43回 インターネプコン・ジャパン  

     展示会場:東京ビッグサイト

     小間番号:東2ホール 東14-18

     展示会HP:http://www.nepcon.jp/

 

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