会社概要

事業内容

カスタム機器事業

半導体関連 自動車部品関連 電子部品関連 成形関連

標準機器事業

半導体市場
  • ダイボンダー(HSDB)
  • フリップチップボンダー(HSB)
  • チップ検査テーピング機(ACT-330)
  • パッケージピッカー(ACT100シリーズ)
  • テーピングマシン(ACT200シリーズ)
  • チップマウンター(ACT600シリーズ)
  • 高精度加圧・加熱接合装置(HTB-MS/MM)
フリップチップボンダー、チップ検査機
基板実装市場
  • 複合基板実装システム(Board-Packer)
  • プレスフィットコネクタ圧入装置(APF)
  • 基板実装用防湿剤コーティング装置(ACM)
複合基板実装システム、プレスフィットコネクタ圧入装置、基板実装用防湿剤コーティング装置
LED照明市場
  • LED照明器具組立装置
  • LEDモジュール組立装置
  • LED検査装置
太陽光電池市場
  • 太陽光電池各種モジュール組立装置
社会情報機器市場
リーダーライター、チャージ機、ロボットゲートマシン
  • VRICS端末機器
  • 入退室管理システム
  • 出退勤管理システム
  • 自治体電子マネーシステム
  • 各種ICカード対応端末機器
プリント板検査装置市場
フライングプローバー
  • フライングプローバー®
    (FLYING PROBER)

社内設備

機械設備

名称形式サイズ・能力メーカー台数
立形マシニングセンタV33X:600 Y:400 Z:350牧野フライス製作所1
立形マシニングセンタRoboDrill α-T21iEX:500 Y:400 Z:330FANUC2
立形マシニングセンタVS40X:600 Y:450 Z:450日立精機1
立形マシニングセンタVM-5IIX:820 Y:510 Z:510OKK1
立形マシニングセンタMV-40E X:560 Y:410 Z:460森精機1
立形マシニングセンタTV-30X:420 Y:300 Z:250森精機1
立形マシニングセンタTC-S2A X:480 Y:360 Z:270ブラザー1
立形マシニングセンタTK36S-3000MV-4X:3100 Y:350 Z:340武田機械1
横形マシニングセンタMC-900H-63-PC6X:920 Y:720 Z:760松浦機械1
NCフライスVHR-AFX:700 Y:320 Z:400静岡鉄工所2
NCフライスFMR-30X:700 Y:320 Z:350OKUMA&HOWA1
ワイヤーカットHS-50AX:410 Y:260 Z:170ブラザー1
ワイヤーカットHS-70AX:410 Y:260 Z:170ブラザー1
ワイヤーカットRoboCut α-0iCpX:650 Y:450 Z:250FANUC1
NC旋盤QT-15N 18Nφ270×400LMAZAK1
成形研削盤GS-BMHFX:500 Y:150黒田精工1
成形研削盤PFG-450X:450 Y:150Okamoto1
コンターマシンV-400X:550 Y:695AMADA1
ノコ盤P-240FX:200 Y:240津根精機1
三次元測定器BH-V504X:500 Y:400 Z:400ミツトヨ1

CAD/CAM設備

名称形式メーカー台数
3次元CAD/CAMCAMANDCAMAX社3
3次元 CAD/CAMWorkNCSESCOI社2
3次元 CADSolidWorkcsDassault Systèmes社1