会社概要

製品プロセス

FA機器の強み

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省力化・自動化装置で築き上げた、高精度・高信頼性のメカトロニクス技術と、オーダーメイド製品で培った、お客様ニーズへのきめ細かい対応で、設計・製作・立上まで一貫して行います。

標準機器の強み

1. 半導体市場
  • 技術革新が早い半導体業界の中で、最先端のプロセス技術開発に力を入れています。
  • ハイレベルな半導体実装プロセスと高精度実装装置で、次世代工法のご提案をします。
2. 基板実装市場
  • アキシャル、ラジアル、異形といったディスクリート電子部品の自動挿入を、数多くの納入実績をもとに、高い信頼性と生産性で実現します。
  • 電気基板への防湿剤塗布、LED基板への蛍光・封止剤の精密コーティングにおいて、狭エリアへの高い塗布精度、均一な膜厚塗布を確立しています。
3. FP市場
  • 部品実装前のプリント基板を特殊プローブを用いて高速な高信頼検査を実現します。
  • モバイル用基板から高付加価値基板まで多様なニーズに柔軟に対応します。
その他
  • LED照明器具の組立自動化ラインを、カスタム機器で培った高精度・高信頼性の搬送システムで実現します。また、半導体実装で培った高度なプロセス技術を活かし、LEDモジュール製造分野にも進出しています。
  • クリーンエネルギーとして期待される太陽光電池モジュール製造装置事業として、高い位置精度で信頼性の高いストリンガーなど、モジュール一貫製造ラインをグローバルに展開します。
  • 高セキュリティ性、高度な運用管理と利便性で、シンプルな入退室管理から高度な社会情報基盤の構築まで、幅広くご提供します。

技術力と総合力

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