省力化・自動化装置 カスタム機器シリーズ
複合基板実装装置 BOARD PACKER
移載機・搭載機 ACTシリーズ
高精度半導体実装装置シリーズ HSB
基板実装用防湿剤コーティング装置 ACMシリーズ
社会情報基盤用機器 AICシリーズ
ベアポート・プリント基板検査装置 FLYING PROBER
2018.9.13 株式会社ミマキエンジニアリングの傘下に入りました 

ごあいさつ

代表取締役社長 森澤修二郎

このたび、7月1日付で代表取締役社長に就任しました。

当社はカスタム装置で長年にわたり蓄積したノウハウを基にお客様の「あと少し、もう少し」を形にできる会社を目指しています。

3つのCS
・Customer Success(お客様の成功)
・Customer Satisfaction(お客様の満足)
・Customer Support(お客様のサポート)
をモットーに、お客様に貢献できる会社作りに全力を尽くします。

また、社員とその家族、当社に関わる全ての皆様の幸福を追求してまいります。

引き続き変わらぬご支援を賜りますようお願い申し上げます。

2017年7月1日
代表取締役社長
代表取締役社長 森澤修二郎

 

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2018.06.13

「JISSO PROTEC 2018」ご来場のお礼

「JISSO PROTEC 2018」ご来場のお礼

この度東京ビックサイトにて開催されました「JISSO PROTEC」におきましては、
多くの方々の来場を賜り、活況のうちに終了することが出来ました。

弊社ブースにご来場頂きましたお客様に心より感謝とお礼を申し上げます。

出展製品等、弊社製品に関するご質問など御座いましたら、
どうぞ お気軽にお問合せ下さいませ。

皆様から頂戴致しました貴重なご意見を参考に今後とも
積極的な提案・開発活動をさせて頂く所存で御座います。

今後も宜しくお願い申し上げます。

2018.05.10

『第20回 実装プロセステクノロジー展のご案内』

【第20回 実装プロセステクノロジー展のご案内】


 さて、この度当社では、2018年6月6日(水)より、東京ビッグサイトにおいて開催される
『第20回 実装プロセステクノロジー展(JISSO PROTEC 2018)』 に出展いたします。



 当社ブースでは、業界ニーズの高まりとともにシステム化された高性能防湿剤塗布装置 ACMシリーズでは、好評の3D塗布のさらなる向上と 新製品 【塗布検査装置ACI】 【稼働管理ソフト】により、業界唯一のシステムラインをご提案いたします。

Flip Chip、CSP PBGA、HDI、FLEX基板に対応のベアボードテスター FLYING PROBER シリーズ 等 多彩な装置をご案内いたします。    




                        記
  会  期 :  2018年6月6日(水)~8日(金)

  展示会名 : 第20回 実装プロセステクノロジー展

  展示会場 : 東京ビッグサイト

  小間番号 : 東4ホール 4E-02

  展示会HP: https://www.jara.jp/jissoprotec2018/


【出 展 機 械】

 【3D マスキングレス高性能防湿剤塗布機 ACM シリーズ】

  ・ACM-300L 2ヘッド
   アイドリングタイムをなくし、さらなる生産性向上

  ・塗布検査装置 ACI
   
   目視検査をなくし、完全自動化へ

  ・ローダー・仮乾燥炉付アンローダー
   多様なシステムへの対応

  ・オートプログラム編集ソフト  α-PRO 3D
   使う人を選ばない 3Dソフト

   ・稼動管理ソフト

  【高精度加圧・加熱接合装置 HTBシリーズ】
  ・研究所・大学などに適した装置


   是非ともご来場頂けます様ご案内申し上げます。

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